2012年10月29日 星期一

如何從規格認識新一代MCU

在此把這回研討會所展示的Demo 小玩意簡單的帶一下。

也順便藉此簡單的說明一下:如何從一般的規格書來判斷一棵IC 的基本架構。

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一般來說:20 pins 包裝的MCU 算是MCU 應用市場裡的一級戰區。

最早從Microchip 的PIC 到 Atmel 推出所謂的89S2051 開始,這一等級的

MCU 可說是各家MCU 廠兵家必爭之地,大家無不竭盡所能的來推出相關產品應戰。

SiLabs 原本在這一級產品為C8051F330...也沒有說這樣子的規格沒有什麼不對的。

但MCU IC 市場競爭,不能只看表面的規格而已,這其中牽涉到IC 原廠對於這樣子的

市場維護與保持一定的競爭優勢 :主要的考量就是"性價比"。...

但最能凸顯IC 性價比的特質就是要搭配IC 的製造成本,譬如說:就算規格保持一定,

但萬一您的IC 成本不能有效控制或降低成本的話,縱然有好的性能表現,最終也有

可能會被市場所淘汰。 

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譬如:您原來的IC 是用 0.35 um 製程做的,但隨著製程提升與製造經濟規模的提升,

您總不能老是停留在0.35 um 製程吧!萬一人家IC 晶圓代工廠隨著設備提升與改善,

反而有可能您原本所需的0.35um 製程的製造成本增加了,或是說:人家新一代的

製程的製造成本降低了...(當然也有可能是IC 晶圓代工廠故意的~)。那您要不要把

您的產品移到新一代的IC 製造製程上生產。(講難聽一點:有許多IC 晶圓代工廠的

每一世代的IC 製程都有其一定的產能,產能有限,自然就會供給配合度比較好的客戶,

所以啦~

萬一您們家的IC 常常三天捕魚,五天曬網的...您就別想人家會給您好臉色(價格)!)

下回就不要老是很衝動的想動不動想開顆IC 來玩玩,您看現在這些IC 晶圓代工是什麼

臉色?!憑什麼人家要陪您玩?!更何況現在製程設備投資常常是越來越難回收的,

人家為什麼要讓您在那邊Try 產品啊?!IC 製造又不是洗PCB 版啊!

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所以想當然爾,以國外 SiLabs 這一種MCU 廠來說:F330 也算是他數一數二的主力

明星產品,人家當然也會如此考量的嘛!所以他今年推出了一棵準備取代 F330 ,

而較具市場競爭力的產品--- 其實主要應該還是配合先進製程的MCU 吧。

而要取代原本F330 市場,最重要的當然就是硬體上 Pin 腳的相容性嘛!這樣子既有客人

才可以無縫接軌。以下是他相對應的IC 編號:看起來沒有什麼差別。

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但是我們看到以下簡單規格時: 1.8V ~3.6 V... 我們大概就可猜得到是:他們的確是進了一階

IC 製程....這一部份待會兒我們還可以從別的地方得到佐證。

(有可能就是從0.35um 進到0.18 um 製程)。


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既然IC 製程提升了,代表一樣的IC 晶圓面積就可以增加額外的數位回路來增加功能,

當然啊~您也可以純粹降低IC 面積來降價求售...不過不是每一次這一招都有用的啦...

最好的方法應該是:加值不加價。維持一樣的售價,然後增加一些額外的硬體功能

來進一步提升性價比,增加產品在市場的競爭力。

所以我們就可以很明顯的看到這一個新產品觀念所帶來新功能:

首先:製程提升,代表IC 內部每一個邏輯閘之間的間距變小了,代表可以用更高速的方式

來處理程式的執行效能...所以明顯的他從原來的 25MHz 可以提升到 50 MHz 的執行效能...

當然也不一定可以完全跟著製程提升而同步提升的,這還是要看IC 架構上 Pre-Fetch

Flash ROM 的效能...這是需要Tuning 的啦。所以~我們要看要8051 要跑到  100 MHz

不是光靠製程提升這麼簡單的一件事。..8051 要跑到100 MHz 以上真的很難的啦。

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第二部分就是當您塞了一大堆硬體方塊功能之後,您就得提供相對應的Registers 來控制

這些周邊硬體...但我們都知道8051 的 SFR 是在直接存取區 :80H~FFH 之間而已。

才區區128 Bytes 而已,而原本的8051 又佔去一些...所以SFR 是鐵定不夠用的啦。

一般人常用的方法是把這些SFR 用外部記憶體區來定義:xdata ...也沒有不好。

效能差一點...

但是萬一要提供中斷時怎麼辦?!當然可以學USB中斷啊~先一個中斷進去再來判斷。

但這樣子寫程式的人很辛苦。所以 Silabs 想到是在SFR 裡直接做Page ...這一種搞Page

的~他也不是第一家。Microchip 的PIC 早就常常碰到容量不足而切Page 了。

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SFR 切 Page 也見怪不怪了~但因為8051 中斷或副程式的Stack 也是佔用idata 那一塊

記憶體,當您提供硬體中斷越多,您的Stack 就要越深...更何況進中斷之後,您還要

存取這些切Page 的SFR 呢,那不就搞死這些寫韌體程式的工程師啊?!...

從這一點我們就看到了目前 8 bit MCU 常常會碰到的問題,沒辦法~

這是8 bit MCU 架構先天上的問題...雖然這一部份IC 原廠已經部分用硬體幫我們

處理掉了,但您還是有可能不小心又會採到這一個地雷的。

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另外從規格可以看到原本 5V 容忍度的I/o 已經不見了~這明顯就是IC 製程的提升,

他們又不願意在I/O Cell 下太多功夫去處理這一個問題...

(就算您能夠在這一部份解決了,成本也不一定可以省啦!)。

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至於IC 製程提升,IC 的面積肯定可以多出許多空間,所以多送您幾個 Timer 或I2C ...

甚至在多給您一個硬體的CRC 也沒關係啦。這些對於一般IC 設計者來說:都是小菜一碟啦。

只是要送您什麼硬體~就比較難挑一點吧。...(因為 IC 可能限於 IO Pad limit ...

要塞個 20 pin 在IC 四周~又每一根I/O Pad 就那麼粗,那肯定是Pad Limit 的啦!)

上一表格就是新的SFR 定義...落落長的一大堆。您有什麼辦法...又要人家送您一大堆硬體的

,不管您喜不喜歡,人家就是要強迫給您中獎的啦。...不過已經算客氣的啦~因為只有

切兩個Page 而已。(一個是Page 0 ,另一個為Page F 。)

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送數位邏輯算什麼?人家再送您Circuit 的 Clock Circuit 給您...只是都是這一種 80KHz

,20 MHz 的~...又不是人家常用的 32.768KHz....還真的不知道送這個要幹嘛?!

還不如把Clock Tree 做得有彈性一點不是更好嗎?!

其實Clock Tree 做得太複雜也不行,會造成Clock Lag ...也很容易造成系統不穩。

所以會長成這樣子也不意外吧。

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但是很討厭的是:他的PCA ~不管幾組PCA 總是共用同一個Source Clock 這一點~

他還是沒有提供更好的解決之道...唉~包袱啦....

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好啦...反正您們自己就看著辦吧...MCU 該怎麼用?!或是您該如何在人家都不得不

加值不加價的情形下~您就自己想辦法增加自己的系統應用附加價值吧。

以下是人家好心送了我幾顆 Sample ...我就順手把他做了一個簡單的Demo 小玩意吧。

很簡單:因為他的8051 可以跑到 50 MHz ...又有一大堆Timer 及500 Kbps A/D 給您

用無驚耶。我就寫個小程式:(這一種小玩意東西,就自己用功一點K 一下 音源處理

的Algorithm...不要老是動不動想用32 bits ARM 或是DSP 來玩吧!...能用8 bits MCU

就用 8 bits MCU 吧!.............)

用兩組 500 Kbps 來處理左右音源線的輸入值,然用作簡單的數值運算...

然後把結果分別送到六組的 PWM 來控制 上下兩組 RGB LED ,分別代表左右聲道的

音樂效果...這跟一般純粹用OP 比較器來Trigger 外部中斷的作法不同...

當然所呈現的音樂聲光效果就不同。不過影片拍得很爛~真實的現場效果還不錯啦。

外加一組可以隨著音樂節奏變化自行調整的雷射旋轉效果...

那天在現場就有人當場交換名片,要我多做一組給他...不好意思...

純手工,僅此一組...沒了...各位就參考看看吧。

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結論:很簡單啦~8 bits 的8051玩到這樣子...也算是他與生俱來的極限了啦...

再Based on 如此架構下,真的很難再有驚為天人之作了啦。....

所以不是我在唱衰 8 bit 8051 ,要不然您有更好的想法嗎?!人家 32 bits 的ARM,

不只效能好,連人家都已經架構兩核心~四核心...整合架構了。要不然您要怎麼辦?!

您說:對不對啊?!

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第一段影片:

 

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第二段影片:

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2012年10月26日 星期五

職場畢業同學會

昨天昔日同事在竹北的"企業總部"開幕...Call 大夥過去湊湊熱鬧。

可以看到昔日的同事、長官都蒞臨寒暄。之後~大家欲罷不能的"續攤"去啤酒屋。

其間聽了大家轉述這幾年來,大家的"戰績"與"豐功偉業"。

當然也不免互相吐嘈一下:過去與現在的許多糗事,包括昨天最新的以下新聞事件。

某人還說:他還接到調查局的關切電話。...不過大家都是以嬉笑怒罵的方式帶過。

都彼此拿那一句:"商業詐騙集團" 來揶揄彼此這幾年在電子業的窘境。

後來~才發現在場幾乎都是以前我做MP3 SOC 產品的前後期團隊,於是大夥就瞎起鬨

的打電話,再Call 一些老同事過來...這包括了幾位產品PM,業務...駐外主管及唯一一位

搞系統工程的人--- 就是我啦。一個產品前前後後總共換了兩位PM(當事者說不止!)。

十一位業務。其中最後一位業務(昨天也在場),終於很勇敢的跟老闆說:不要做了吧!

最後這些業務就成了南北征戰的老鳥了,這幾年什麼鳥產品沒賣過的?!

甚至在台灣這些科技界賣的東西的鳥事或神奇、光怪陸離的事幾乎都遇上了。

雖然大夥都已經早就各奔西東了,但有時還是會為了生存還是總會找大家幫忙支持一下。

也就難免還真的有許多市場或產品的笑話不少。

譬如:拜託老同事去一下所謂金磚四國推銷一下IC 產品方案,搞了老半天,在展覽會場

Demo 網路影音IC 方案....還Show 了許多手機上許多相關APP方案。(其實能搞這樣子,

我們也知道這幾乎都是許多工程師賣肝熬夜的成果。)但業務說:最後人家還只是

問一下說:您的手機哪一家的?!哪裡買的?!(其實根本就是人家 S 牌或 A牌的手機!)

--- 因為很簡單啊,這些國家根本國家基礎網路設施不足,哪來的網路影音產品需求啊?

您搞了老半天的技術與許多功能對他們來說根本不懂啊。

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還有一則是去祖國展示影音機上盒,有些老闆往往誇大其詞的自誇自家產品有多好?

還標榜說:可以看到最新迪士尼頻道節目...結果遙控器一按,卻跑出華視影片...

當場就看到業務、PM 及工程人員,臉上三條線。...這還沒關係,老闆還是繼續跟

對方稱兄道弟的寒暄起來,後來人家對方還自吹說在中央跟誰很熟很熟,可以安排

一些台面上的人來參與數位內容了。事後,還真的改天帶來兩位中央電視台"知名"

女星來吃飯,簽約合作....業務開玩笑說:最後至少只有他還有摸到這兩位"女星"的

手一下,最後就沒了了之了,還回頭偷偷竊笑一下老闆連摸也沒摸到。哈~哈~...

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最後搞到最後,大家都為了賣IC 晶片,也都不得不用極刑...客人跑來跟您說:喔~

這個東西好啦,什麼他們可以一跟月幾百K,幾KK啊...最後不就是出了幾百顆

Sample 就人間蒸發了。....最後一大堆庫存的IC 再來欲哭無淚,又只好找這些業務傢伙

來炒貨。(他們都"義正嚴詞"的 嚴肅的告訴您說:我連正貨都賣不動了,怎麼炒貨?!)

如果運氣好一點的:下場往往都是原廠為了消庫存,原廠賺0.1 ,通路賺1.0 ...

最後搞這些成品方案的賺  10 。...所以您說:"商業詐騙集團" ?!有什麼好驚訝的?

大家不就是一直在這樣子搞法嗎?!

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其實昨晚大家真的很High ...講起這些電子產品或科技方案,在我們這些搞技術的人來看

真的越來越辛苦,但是這些許多跑市場,尤其是長年在整個市場崩壞的中國大陸市場裡

打滾的這些一線業務眼中。 哪來的最新科技技術?偉大的發明創舉?!或聖賢衛道人士?

酒後三巡之後,大家都是一樣凡夫俗子啦...最後還為安慰您說:沒關係,看您還有什麼

好產品?好的方案?!...反正他們明年會有最新的安卓(Android) 4.5....甚至還有5.0...

5.0 吋的平版啦.........。我們會幫您找到漂漂亮亮的貼紙,幫您的產品打在

平版外面,然後賣到印尼或印度去的....只要您好好的把東西準備好,然後備貨幾KK 就好了。

所以您說::"商業詐騙集團" ?!...有什麼好笑的?!

因為我信誓旦旦的要跟您們說:我們公司啊...今年很強,明年會更強...

(如果您看得懂我這一段話的人...您就知道這個新聞背後的故事了!...)

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您想搞電子產品賺錢?!現在起多學一點技術以外的事吧!

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普格疑遭詐騙 損失上看4.6億

普格(3073)昨(26)日公告,公司疑遭商業集團詐欺,估計最大影響金額達4.6億元,將於第3季認列損失,以公司5.79億元股本計算,最高將侵蝕每股純益7.9元。

普格昨日股價聞訊重挫跌停板,收盤價12.6元。公司表示,受到近幾年消費性產業不理想,開始嘗試營運轉型,並透過仲介牽線帶國內外新客戶刺激營收。

普格表示,初期客戶支付貨款相當正常,近期卻發現有多家客戶發生跳票情況,疑遭詐騙,遂於25日委託律師向台北地方法院檢察署對詐騙集團提出詐欺及背信告訴。

普格目前可用現金約6,900萬元,公司表示,將積極收回海外子公司資金,並尋求供應商支援。

【2012/10/27 經濟日報】


2012年10月23日 星期二

可憐的技職教育現況

高職設備如骨董! 黑手哪能出頭天?

http://www.ctitv.com.tw/news_video_c162v101482.html

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當我看到這樣子的報導時,心裡真的很難過,如果北部的技職教育如此,

那就更不用說南部或偏遠地區的技職教育?!

先父早年是出外到新營糖廠跟著日本技師學做機械冷作技術。

後來回鄉成家後,開了一家小工廠,家裡有鉋床一台,車床一台...

從小就看著老爸在車(鉋)床前,弄一些東西,更不用說還有一些電銲冷作加工的事。

除了有幾個固定學徒外,有時忙不來,還會找一些小幫手(當然也包括當兒子的我啊!)。

當我年紀越來越大時,也都會開始接觸這一些機械設備,有時老爸也會拿個

報廢的軸承也讓我玩玩這些車床...

當我念高中時,有些小時玩伴或同學也上了高職了,老爸也會很熱心的要我去問問同學或

朋友說:暑假想不想打工?!也順便也可以早一點接觸實作,也算是理論與實作

相結合。我記得我有一位鄰居朋友當時是念我們當地的某私立高職,也是念機工科的。

我開玩笑說:好啦~沒關係啦,您就來我家試試,也算給我老爸一點面子吧!

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後來他真的來上工幾天,但是一看到我老爸那台鍾愛的車床時,這傢伙竟然跟我老爸

嗆聲說:"蛤?!最高才 800 RPM ?!我們學校設備都比這個好耶。"

在一般觀念中:車床的轉速越高,他的加工刨光面就越細膩。如果轉速不夠,

那就得靠老師傅的手藝來彌補了。

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當我看到新聞畫面中那些斑駁的車床設備時,似乎時光彷彿回到上述的記憶中了。

因為年代是一樣的...更不用說現在的CNC 加工機的進步程度,根本不可以同日而語。

但是我們的技職教育卻是停留在那一時刻中。

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機械加工是許多工業的必備基礎,在先進進步的國家裡是根本不可缺乏這一塊的。

而這些搭配設備發展的基礎人力培訓更不可或缺...但現在真的要找這樣子的人,

真的越來越少了。--- 學這些基礎加工設備操作,不一定就是人家口中的黑手啊...

我就看過人家老闆自己懂得玩這些,自己設計,然後自行加工做Prototype ...

之後確認後再發包開模具生產。做出來的東西,還很自豪的跟別人嗆聲說:

我的東西是肯定比人家優的啦。是一位很有"霸氣"的老闆...

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當我們大家還在想說:那個工作環境不好,學這個很辛苦...坐在冷氣房裡寫程式比較好,

但卻又擔心會不會被無預警裁員時。---這就是我們常碰到的中年危機,也是我的寫照。

但是當我坐在這位小我十多歲老闆他那一台AMG 小鋼砲車裡,帶我上山吃土雞時...

我心裡一直存著一個問號?!難道我真的入錯行了嗎?!......

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高職設備如骨董! 黑手哪能出頭天?

http://www.ctitv.com.tw/news_video_c162v101482.html

新聞分析-台灣陷入低附加價值循環 (轉載)

最近大家都在吵那個勞保即將破產問題,大家才驚覺說:勞工是越來越可憐的。

而不管您是從事哪一個行業...高科技看似薪資待遇比較好,但薪資高,投保金額

上限也比較大...但工作時間比較長,又往往長時間處這一種賣肝工作環境下,

所以大家或許拼的不是真正那個勞保退休金,大家比較喜歡拼那一個撈一票的機會。

但隨著許多公開的財務與市場機制之下,現在想真正撈一票的機會也似乎越來越難了。

尤其目前台灣許多高科技都面臨許多產品趨勢與世界產業分工重新組合...

譬如最近有聽到說:像以前我們那些類似玩具市場也慢慢在崩壞中,

那天跟原廠的香港業務代表聊著也提到這個問題,他說:香港的那些玩具商也都

惡性的削價競爭,也玩死自己。這跟我所聽到的情況類似...而這些過去曾經靠玩具

撈一票的老闆們,也慢慢不想玩了...不是轉行去賣紅酒了,就是跑到別的行業了...

當然啊~現在小朋友們也開始懂得玩那些行動電子產品了,所以說啦,

智慧型手機或平版電腦真的打死過去一大堆產品。以前那些做ELA(電子教材)的,

也都玩不過平版電腦。

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更何況現在隨隨搞個玩具,今天大賣,明天就滿街山寨版一大堆...

好不容易有個產品想法,就一大堆IC 廠搶著幫您開IC,您說以前那些什麼無線遙控車啦,

什麼遙控直升機的...那個東西不是還沒開始什麼放量就一大堆成本試算表的到處撒。

這邊東省一棵零件,西用了一棵什麼山寨版的零件,東西越做越沒質感,

搞到最後連那些歐美日那些有品牌的玩具商也不知所措,東西只要一鋪貨上架,

回頭就滿街一大堆山寨版的...生意難搞,也難怪這些早期的老闆們寧願去賣紅酒

也不想搞工程師們搞得這麼辛苦。(更不用說:做玩具生意的,幾乎都需要用到大量

勞工的工廠,又是一大堆有的沒有的...之前還不是聽到玩具塑膠內被驗出甲醛...

看來也算是高污染工業...)

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當然啊,我相信現在工程師的技術素質也不會比以前差,搞不好懂得技術或使用的

設計工具是比以前搞那些玩具語音IC不知強上多少倍啊?!甚至這幾年累積下來,

也到處充斥著許多學有專精的工程師們...但重點還是一句話:大家有比較好過嗎?

其實道理就在新聞標題內:沒錯啊,滿街都學有專精的工程師,但做的工作或產品呢?

---- 低附加價值的循環。每個人一開始做覺得沒錯,久了還會安慰自己說,等我上手後,

我就會往高階走的,但是呢?!卻還是不斷的陷入那個低附加價值的循環迷思中。

那天在研討會後的餐聚中,另一位台北朋友開玩笑的說:"您現在想做電子科技產品

應該都不難了...只是您會不會做到"贏"的那一面?!現在在大陸一大堆"台流"也是到處

串門子想做生意的。" ...這讓我想起當天電子時報裡提到關於X達控告離職到大陸發展

的前員工。那篇社論提到也是指出工程師們在追求短線獲利時,有沒有想到退路?

文中也提到許多台流工程師的一些負面報導,這幾年版主也聽到許多類似的朋友或

前同事故事,也是越來越多....

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所以與其去討論或計較那些勞退基金會不會倒?!或是什麼人家亞洲四小龍如何?!

看來人家美國總統講的:既然回不來的,我們就應該趕快往前看,找出並發展高附加

價值產業,才是真正的王道吧!

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新聞分析-台灣陷入低附加價值循環

  • 2012-10-23 00:58
  • 工商時報
  • 于國欽

 台灣十多年來薪資呈現停滯,並非台灣民眾不夠努力,而是台灣陷入一個低附加價值的循環,難以自拔,在一個低附加價值率的經濟社會,台灣薪資要成長,並不容易。

 台灣的產業真的很努力,2000~2011年台灣的記憶體模組銷售量成長20.7倍,同期間台灣10吋以上面板銷售量也大幅成長24倍,生產能量如此快速提升,殊為不易,但可惜的是台灣電子產品的產量雖多,但獲利甚微,量的成長並未帶來收益的等幅增加。

 這非但是產業的困境,也是國人薪資難以成長的主因,台灣近20年來在促產條例的推動下,產業確實由傳統產業升級至科技產業,但升級並不等同於附加價值提高,台灣製造業的附加價值率反而由1991年的28.8%降至2010年的21.3%。

 台灣製造業附加價值率長期下滑,反映出台灣企業已失去昔日的加薪動能,台灣產業附加價值率難以提振,正是今天台灣薪資停滯的根本原因。美歐近年經濟表現雖然疲弱,然其製造業附加價值率依然可觀,從美經濟分析局所得到的資料可以證實,近20年來美國製造業附加價值率一直維持在35%高水準,這也是何以先進國家薪資仍能扶搖直上的原因。

 日前美國總統大選辯論,有人問歐巴馬是否考慮把海外美國製造業引回美國,歐巴馬認為那些低工資、低技術的工作機會是回不來了,美國需要創造高工資、高技術的工作,並發展高附加價值的創新產業,歐巴馬這席話也許值得我們面對薪資停滯而束手無策的內閣,多多省思。

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薪酸 實質薪資退回14年前水準

 

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  • 2012-10-23 00:59
  • 中國時報
  • 洪凱音/台北報導

 台灣勞工好「薪」酸!根據主計總處統計顯示,受雇員工八月平均工時高達一百八十六.五個小時,但辛勤工作、薪資卻不斷「倒退嚕」,因為今年廠商發放獎金縮水,一至八月平均薪資(含固定月薪、年終、紅利與加班費等)為四萬七千二百四十七元,比去年同期減少○.三五%,扣除物價漲幅後的實質平均薪資更呈現二.一五%的負成長,退回十四年前水準。

 主計總處表示,前八月平均消費者物價指數為一.八四%,實質平均薪資為四萬三千五百一十四元,相對於民國八十七年一至八月實質平均薪資為四萬三千八百○一元,顯示今年實質薪資水準已退回十四年前。

 主計總處國勢普查處副處長陳憫表示,薪資反應廠商的營運狀況,景氣趨緩,廠商願意給的薪資、獎金自然會受到影響;以今年一至八月為例,非經常性薪資即年初發放年終獎金、績效獎金、員工紅利以及加班費等,僅九千九百○二元,較去年同期減少七.三五%。

 而台灣勞工辛勤工作,不僅薪資「倒退嚕」,失業率也是亞洲四小龍之首,包括香港、南韓與新加坡等,最新失業率分別為三.三%、三.一%以及二%。

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2012年10月21日 星期日

八位微控製器的代碼優化技巧 (轉載)

這一種文章以前或許您會覺得應該好好研究一下,或許可以提升一下自己寫程式的功力,

或甚至搞不好還可以幫老闆省下一筆花費與成本...提升一下自己在老闆眼中的價值。

但是這篇文章的最後結論是:"節約了 200 多字節。..."。

個人的經驗是:搞不好您一開始您的程式架構一開始就有比較好的規劃與演算法推演,

然後再上機寫程式可能還比較有效率一點,譬如您明明可以用八位元語法寫程式,

您就得用十根手指頭寫...明明就只是八位元左移右移可以求出答案的,您就非得用

*10 再來個 /100 的~廢話,當然您就在東西快搞完時,才在那邊優化來,優化去的...

就只是為了擠出那 200 多個Bytes 的...您又要怪誰?!

那如果不想這麼辛苦的,也沒關係,您就用 32 bits ARM 吧...相信一樣用*10 或/100

的十根手指頭寫程式,用32 bits MCU 肯定是比 8 位元的方法與效能好吧。

更何況現在32 bits ARM 的程式容量都越來越大了...那天人家在研討會上說:

他們家的Cortex -M3 ,明年就要出支援 1MBytes 程式容量的MCU 了。

您就用力的用下去吧~Time to Market 比較重要吧~反正您幫老闆東省西省的...

省到最後搞不好也把自己的薪資與未來的勞保退休金給省掉了。其實,

搞不好不管您要不要幫老闆東省西省的~或是否Time to Market ?!老闆都是

一樣會把您省掉的啦。--- 反正都是用十根手指頭寫程式,對老闆來說:找誰來寫

不就是都一樣的嗎?!

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所以啦~還記得我寫過的一篇經驗分享:電子自學學習心得回憶(二)

真的寫程式與其要搞到最後才在那邊挖東牆補西牆的想擠出一點程式容量的,

真的不如事前先多做一點功課吧。只是您這樣子的過程,多做個幾回,您自然而然就會

成為習慣與個人風格...程式優化只為了擠出200 多個Bytes 的事,就不如早一點下班

多陪陪家人吧,不要自己痛苦,家人也要跟著受苦受難了吧。

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2011-04-13 10:22:47

本文將介紹一些優化技術,幫助設計人員節約多達 10% 的代碼空間,從而讓容量有限的程序存儲器支持更多新特性和補丁。

良好的操作方法

許多程序員在 32 位處理器上學習編寫軟件,如 Intel 的 Pentium 處理器或某種 ARM 平台。不過,嵌入式領域的軟件編寫需要不同的思路。在 32 位 CPU 上,存儲比特位的最佳方法通常是使用 32 位變量。對 8 位處理器而言,最好的辦法就是采用單字節。像增強型 8051s 等某些處理器可能提供特殊的 1 位變量。

嵌入式處理器通常會超出標準的哈佛架構將存儲器分散到不同的存儲器空間中,有的相互重疊,有的又是相互分離。例如,8051 中常見的存儲器空間包括 CODE、XDATA、DATA、IDATA、BIT 以及寄存器等。當要決定在何處存放變量時,了解每個存儲器空間的優缺點顯得非常重要,特別是在各個存儲空間的容量都有限時更是如此。例如,IDATA 空間可能隻能運行 256 個字節,不過它為間接存取進行了優化。雖然 DATA 空間也隻能運行 256 個字節,但它包括了 位可尋址空間和寄存器。盡管 CODE 和 XDATA 隻能通過慢速間接存取機製進行訪問,但它們的尋址空間卻高達 64K。

許多 8 位 CPU 的編譯器包含了很多優化程序,不過,這些優化程序都有其局限性。如果可以,應該盡可能簡化表達。例如下麵這段代碼:

X = a * CONSTANT1;

X *= CONSTANT2;

通常要比下述代碼多占空間:

X = a * CONSTANT1* CONSTANT2;

因為編譯器能將兩個常量合並為一個。

優化——三思而後行

經驗豐富的木匠都知道做事應該事先作好計劃,三思而後行。嵌入式固件工程師也應該遵循這一原則。所有嵌入式編譯器都提供了一個可給出有用信息映射文件。如圖 1 所示,該映射文件提供了本文所用代碼示例的有用信息。圖中所示的庫 (LIB_CODE) 使用的空間超過了 1K,而且啟動代碼 (c51startup) 使用的代碼超過了 140 字節。

進行優化的另一原因是可以節約時間。在優化之前,衡量程序的性能尤為重要。顯而易見,如果源文件過大,肯定會占用大量的存儲器空間,但我們很難測定代碼的哪些關鍵部分在消耗寶貴的 MIPS。在此過程中,我們可將程序概要分析 (Profiling) 作為一個重要的工具來加以利用。

我們可利用未使用的單一輸出引腳來進行程序概要分析,不過輸出引腳越多,分析也就越容易。我們可創建一個宏來設置程序概要分析輸出,如下所示,再將宏放在每個例程的起點和終點處。

 

了解支付情況

在上述的映射文件中,我們了解到庫占用了 1K 的寶貴存儲器空間。深入查看映射文件,通過 Excel 進行分析後得到了如圖 2 所示的結果。我們從圖中移出較小的庫函數部分。盡管這些函數名稱比較晦澀,不過我們可以對照庫參考資料逐一了解其含義。首先,ULDIV 是指無符號數的長除法 (long division),而圖中第二個則是指長乘法 (long multiplication)。

.map 文件的交叉參考表明我們很幸運:上述函數隻用於一個文件中。.lst 文件顯示了長除法函數的兩種使用情況以及長乘法函數的一種使用情況 

glNandDevCapacity = CYAN_NAND_DEV_NUMPAGES_BLOCK * CYAN_NAND_UBLKS_PER_ZONE * (uint32_t)glNandNumZones;

在該特定案例中,我們知道 zone 的數量是一個二進製數,而另兩個值為常量。因此,我們可用重複 8 次的左移位 (left shift) 操作替代長乘法:

{

char zoneCtr = glNandNumZones;

glNandDevCapacity = CYAN_NAND_DEV_NUMPAGES_BLOCK * CYAN_NAND_UBLKS_PER_ZONE;

while (zoneCtr)

{

glNandDevCapacity <<= 1;

zoneCtr >>= 1;

}

}

盡管這個例程相當大,但它仍能減少庫的使用並減小代碼的整體大小。

掌握比編輯器更多的信息

成熟的 8 位編譯器包括代碼編寫良好、經過優化的庫函數。不過,這些函數須考慮到通過對數據的了解可自行處理的一些不常見情況。映射文件中顯示的最大庫函數就是這樣一個很好的例子。調用兩次 ULDIV 例程,以獲得輸入值除以常量後得到的除數和餘數: 

zn = (adj_lba / CYAN_NAND_UBLKS_PER_ZONE);

glNandRelativeBlkAddr = (adj_lba % CYAN_NAND_UBLKS_PER_ZONE);

由於我們在預期值方麵比編譯器了解的更多,因此我們可以讓編譯器不使用龐大的長除法函數,而采用較小的 16 位版本來替代。

{

xdata unsigned char lastNibble = adj_lba & 0xf;

adj_lba >>= 4;

zn = ((uint16_t)adj_lba / (uint8_t)CYAN_NAND_UBLKS_PER_ZONE/16));

glNandRelativeBlkAddr = ((uint16_t)adj_lba % (uint8_t) (CYAN_NAND_UBLKS_PER_ZONE/16));

glNandRelativeBlkAddr = (glNandRelativeBlkAddr << 4) + lastNibble;

}

激進的的程序優化者甚至可能實現他們自己的二進製長除法例程。

全局變量更好用

將參數傳遞給函數是一個很好的代碼經驗。在 C 程序中,編譯器可絕對確保調用的子程序不會修改參數。編譯器可處理存儲器管理的問題。不過,這將占用難以承受的大量時間和空間。試考慮下麵這段代碼:

Main()

{

Int effectiveGlobal;

Foo(effectiveGlobal)

}

由於變量在 main() 中已經聲明,因此該變量與真正的全局變量之間的真正差別是命名空間 (namespace)。但是,每次調用 foo() 時,編譯器都必須在新的位置存儲 effectiveGlobal。聲明真正的全局變量有助於降低因調用而造成的代碼和數據開銷。

向編譯器提供盡可能多的信息

8051 可提供 64K 的地址空間 XDATA、256 字節的堆棧與間接尋址空間 IDATA 以及 256 字節的直接尋址空間 DATA 等多個存儲器空間。在大多數情況下,代碼編寫人員都知道指針指向了哪個存儲器空間。如果用戶指定了存儲器空間,編譯器就無需包含對例程中的所有三類存儲器進行尋址的代碼,隻需使用一個即可。由於指針無需包含數據空間信息,因此有助於節約數據空間。

在我的 8051 編譯器中,上述變量可通過包含 OPTR 字符串的庫例程進行存取。在列表和庫文件中搜索對OPTR的引用可以發現長變量被多次使用,而且由於在代碼中假定了指針的大小,其中某些長變量還會導致一些問題。

在變量聲明中使用 const 關鍵詞可以實現兩方麵的優化:第一,編譯器不必再存儲變量的初始值;第二,編譯器能在編譯時間而非執行時間執行一些數 學 運 算。查看示例程序的編譯輸出,以確定對 const與 #define 的處理是否真的一樣。以下是我對代碼的測試:

 

經過測試,得到以下輸出,表明它並不清楚 const 變量的值。

彙編語言

不少嵌入式固件工程師信誓旦旦的表示他們始終能比編譯器做得更好,不僅如此,他們還認為應該使用彙編語言重新編寫所有代碼。然而事實上,現代編譯器提供的許多特性已經能趕上人腦的水平了。

變量共享:一些 8 位處理器尚無有效的機製來存取堆棧上的變量。一般的解決方案是創建調用樹,並在相互不進行調用的函數間共享變量。在彙編程序中要想保持這種結構相當困難,且容易出錯。

可靠性:任何從事專業軟件或固件開發工作的人員都能讀懂 C 語言程序。如果您需要將代碼交給其它開發人員處理,他們無需掌握那些為發揮彙編語言的最大效率而需要的所有技巧便可立即開始修改代碼。

可移植性:C 語言最初的開發目的之一就是要提供一種非常抽象,以便可以在多種處理器上應用的語言。這一目標至今仍然非常重要。

代碼共享:許多 8 位編譯器都能在鏈接時間之後進行優化,這使得編譯器不僅能執行許多人工能完成的優化,而且還能完成一些人工所不能完成的優化。例如,現在許多編譯器都能搜索不同函數 中 共 有的代碼字符串,並將其合並為一個新的函數。而人類是不可能記住每個編譯周期中執行此函數所需要的全部細節的。

彙編語言現在仍占有一席之地。不過,在使用彙編語言之前應首先考慮上述所有因素。

結論

在撰寫本文的過程中,我將成熟程序的大小從 0x6000 多字節縮減到了 0x5f2b 字節,節約了 200 多字節。該程序過去曾是多次試圖優化程序大小的目標。

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http://www.autooo.net/autooo/mu/PLD/2011-04-13/69004.html

2012年10月18日 星期四

軟體平台提昇硬體實力?

新聞的最後一段話,個人覺得這應該是一種趨勢吧。

只是對於國內許多業者來說:可能要改變這一種心態,短時間內是蠻難的。

畢竟以目前台灣科技界台面上的許多老闆的觀念還是多偏向硬體製造。

就算常常嘴吧上也會感慨目前這些軟實力的日益提升...但結果仍然還不是常常回到

硬體觀點的框框內?!..."喂...您們把BOM 拿出來討論一下..."

"您們把一些成本再重新算一下,再跟供應商重新議價一下...."

"我跟您們說喔~有一位認識的零件供應商說他有更優惠的價格可以提供零組件喔!..."

只要東西搞到一定的程度時,就整天開始想這些問題,想東省一點,西省一點...

大家每天關心都是零組件(或BOM )的成本,那當然也鐵定把軟實力也當硬體BOM 成本

再看待...再看看另一則新聞吧,先想想您們願不願意像人家這樣子敢給

軟體工程師的薪資待遇時,再來感慨為什麼人家的軟實力為何會比硬體實力好。

那您們也不要怪人家為什麼搞軟體的要來搶我們的PC 品牌生意吧。

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微軟Surface預售熱賣 華碩、宏碁腿軟

  • 2012-10-19 00:59 
  • 中國時報 
  • 康文柔/台北報導

 微軟的平板電腦「Surface」開放預購,短短不到24小時,入門款已搶購一空。微軟開賣硬體首戰告捷,帶動代工廠和碩、鴻海股價走揚,華碩、宏碁等電腦品牌壓力倍增,華碩失守300元大關,平板布局落後的仁寶,股價滑落到21元再創新低。法人憂心,市場由蘋果、Google、微軟三分天下,傳統電腦品牌失去生存空間。

 瑞信證券上周才調降個人電腦(PC)出貨預期,昨出具最新報告,調降宏碁明年PC出貨量,預估年成長幅度降至8%,原先預估宏碁明年每股盈餘1.76元,現降至1.68元,另下調代工廠和碩、緯創明年筆電出貨量,但和碩有iPad mini訂單挹注,可彌補筆電出貨缺口。亞洲硬體族群中,瑞信證券首選華碩,看好毛利率表現抗跌,在中小尺吋產品具有優勢。

 不讓蘋果、微軟上演兩強單挑的戲碼,Google昨日寄出邀請函,預定29日舉辦產品發表會,邀請函用斗大的字體寫著標語「The playground is open.」(這是個開放的遊樂場),暗示Android系統的新產品即將現身,外界預期,將發表與樂金(LG)合作的智慧手機,及平板電腦Nexus 7的升級版。

 微軟、蘋果與Google相繼出手,宣告10月下旬是「重量級科技周」。微軟首度嘗試軟硬結合,推出自有品牌平板電腦Surface,初代產品周二展開預購,根據美國科技新聞網站《Boy Genius Report》報導,短短24小時內,入門款的Surface(不含觸控鍵盤蓋)出貨延到三個星期後,顯然已無庫存。

 微軟的Surface一砲而紅,平板搭載鍵盤保護蓋的設計,可變身為筆記型電腦,入門款售價折合台幣不到1.5萬元,主要敵人雖是瞄準蘋果,但非蘋陣營的電腦品牌受創更重,不僅Win平板的價格優勢,可能拼不過微軟自製硬體,連原有的筆電市場都可能遭到侵蝕。

 國內投信基金經理人憂心,未來消費電子「玩家」,全是軟體平台開發商,唯一能存活的硬體廠,僅剩韓國三星。

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谷歌軟體工程師 薪情No.1

  • 2012-10-19 01:09 
  • 工商時報 
  • 【記者蕭麗君/綜合外電報導】

     全美哪家科技公司的軟體工程師最具「錢」途?根據美國求職資訊網站Glassdoor的最新調查發現,谷歌(Google)是2012年提供軟體工程師最高底薪的公司,其次為臉書。

     Glassdoor取得15家科技公司約5千多份員工的薪資報告調查發現,谷歌過去1年支付給軟體工程師的平均底薪為12萬8,336美元,居各家科技公司之冠,比第2名的臉書還要高出4千7百多美元。此外第3到第5名分別為蘋果、eBay與Zynga。

     Glassdoor還根據這些薪資報告推算出2012年全美軟體工程師的平均底薪為9萬2,648美元,較2011年增加2.5%。

     該求職網站補充,在這15家公司有13家的軟體工程師的平均底薪高出全美軟體工程師的平均底薪。

     不過並非矽谷每家科技公司都如此,像是英特爾與IBM付給軟體工程師薪水低於全美平均值,他們底薪分別是為9萬2,194美元與8萬9,390美元。

     當然,底薪只是整體薪酬的一部分,如果加上紅利、股票、選擇權與其他金融機制,其工程師的薪資可能是底薪的好幾倍。

     此外,Glassdoor曾在9月發布另項與科技就業相關的消息,它指出臉書與LinkedIn是最適合工作的25家科技公司之一,其他擁有高評價的企業還有思愛普、Akamai等。

2012年10月17日 星期三

另一棵Embedded MCU 的 SOC

前兩天有提到關於現在許多應用產品的SOC 都已經把過去一般的MCU 給整合到

SOC 裡去了,之前提到的是一些RF 專用的IC...當然這其中有所謂的RF IC 廠

去整合MCU ,當然您也可以說是MCU 廠去整合 RF IC 功能吧。

這也讓許多過去常用 8051 的人仍然可以好好發揮一下。說起來也諷刺,

當1993 年支援 EEPROM 架構簡單好用的Microchip 之PIC 出來後,

其實是讓8051 在價格競爭上頗受威脅,至今這一種PIC Like 的MCU 仍然主導

最低價格的市場...但有時過去一直之所以認為的理所當然之市場操作方式,

也未必全然皆是,以8051 架構在周邊裝置(或是說:控制介面)擴充能力上,

也有其方便性,這就讓今日許多我們所提到的一些整合MCU 的SOC 上,處處可以看到

8051 的蹤影。當然我也不是在為8051 請命或說孰對?!孰非?!...系統應用產品

講求的還是以市場競爭與客戶接受度為優先。我當然也不能說PIC Like 的MCU 不好...

我之前搞過的那個多核心也算是PIC Like 一族的...PIC Like MCU 在某些應用市場的確

也有其優勢啊,但系統應用條件越來越嚴苛時,那就要看每一家MCU 或Solution 方案商

可以提供什麼因應對策啊?!譬如我們上回提到那個RF 系統應用問題...當然也有許多

硬體方案提供者也希望能盡量把自己的優勢給發揮出來,能幫您做的...也都盡量想

維持產品的競爭優勢,譬如:您要PWM..DAC 還要什麼CRC 等特殊的應用介面或方塊

也都盡量幫您用硬體處理,但是說真的,用硬體搞,搞到最後又是成本...也讓整個硬體

架構越變越奇怪了...又在在的考驗著原本產品初期架構的瓶頸。搞RF IC的...對啊他們

可以幫您提供一些數位邏輯介面(I2C, SPI ...)啊;那MCU 廠呢?就能幫您加周邊硬體

電路的~也盡量加。無非也都想謹守自己在某些應用領域裡的優勢。

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但是世上的事情就是如此,您想得到,別人也不是笨蛋,人家當然也想得到...

現在搞MCU 能做的系統應用市場也不多了,或換個方式說:越來越少了,尤其是

"既有習知"之應用領域(專利用語......)。

您能做的~別人也會一天到晚在挖您客戶牆腳,每天跟您洗腦,殺價...

好了~搞到什麼消費性或一些玩具類系統應用產品的也都搞得錢越來越難賺!

(標準模式:美國人發明產品,日本人做好,韓國人作爛,中國人做到沒錢賺!...)

所以啦,這些MCU 廠商就會高舉旗幟高喊我們要進軍車用市場或是工業應用產品...

又要有量又要有一定的技術門檻的,大家一開始想到的就是馬達控制應用市場。

尤其這幾年大家高喊節能省碳,要用那一種無刷變頻馬達...那肯定就會吸引一大堆

虎神(蒼蠅)蚊仔的MCU 廠拼命想擠進來...

對!沒錯...老話一句,您想得到的~別人也會想得到。在馬達控制裡~也不一定都

非得就要用MCU 不可,但可以確定的是:您一定要用到功率元件,甚至功率元件

的前級驅動元件,譬如六步方波的MOSFET 驅動的前級Gate Driver ...

以前一問MCU 廠時,這些MCU廠 都是一副事不關己的說:"喔?!這個東西我們沒做,

我們也不管...您們自己想辦法!!"...頂多他們只能提供一些簡單的邏輯介面給您而已。

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但市場就是這麼討厭,您事不關己...您不想做的生意並不代表別人不能作...

(其實嚴格講,也不一定是事不關己,或不想做...是根本也不會做啦!.........)

那好了~您覺得要做邏輯的MCU 設計比較容易呢?!還是要做那一種動不動就得要

燒錢練功的Gate driver 類比元件比較容易呢?!現在啦~只要您花得起錢買FPGA 的,

人家FPGA 廠還可以提供各式各樣的MCU IP 給您用呢...做MCU 很難嗎?!

所以啦...搞馬達系統應用設計的人都應該認識馬達驅動元件大廠:IR 公司吧!

 (International Rectifier)...

好了~我說您想得到的,別人也想得到...您要搞馬達應用市場,我就要謹守市場板塊,

我的馬達驅動方案也就能提供相對應的MCU 給您用啊。

所以人家也就順理成章的也推出內建MCU (8051)的系統方案給您用:

反正馬達系統應用中,常用的驅動元件也都是人家的~能賺的錢,幹嘛還要給別人賺啊?!

更何況現在搞MCU 又不難...自己不會自己做啊?! 這一棵IRMCK171 就是一棵Embedded

MCU 的SOC 啊...人家還直接支援JTAG 介面,比我們台灣搞 8051 的廠還專業呢。

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內建 PLL ,只要外掛4 MHz ,內部就可以跑到 128 MHz...當然啊,8051 跑不了這麼快啦!

可能是它是用OTP 的~(就算用 Flash 的也是要Tune 到完全沒問題也很難的啦!)

所以...依所提供的資料數據來看:他的8051 只能跑在32 MHz ...2T 的 8051,算是16 MIPS

的8051 吧,但重點是:人家利用在馬達專業領域經驗,幫您整合了一塊:MCE 模組。

這就考倒許多原本只會做8051 (或是PIC Like )MCU 廠一大堆了。

這還不是唯一的一棵而已...這算是人家今年推出的算低價版的吧,因為人家也有

Flash 版本的方案,有興趣者可以連結到以下網頁吧:

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http://www.irf.com/product-info/imotion/digitalcontrol.html

http://www.irf.com/product-info/datasheets/data/irmck171.pdf

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其實,談白講...我有稍微看了一下這些資料內容,我個人覺得他們也算是MCU 應用市場

的新手吧。看來要他們好好的來賣這一種支援MCU 的SOC 產品,他們可能還有一段

業務支援的道路要走。但畢竟也算是踏出一大步了...至少人家在馬達系統應用領域來說:

也是夠專業的啦,這一點也的確無可厚非的啦,據初步嘗鮮的朋友表示:

以前用那一種傳統MCU啊...又是寫程式,又是搞那些硬體修改...Tuning 了老半天,

老是覺得馬達轉起來不是那麼順,還辛辛苦苦花了好長一段時間,結果人家在產品的

開宗明義裡直接跟您說:只要結合專業的MATLAB/Simulink 環境,就可以容易達到所謂

複雜的Sensorless 的控制邏輯....沒兩下就輕輕鬆鬆搞定了:

這一點相信您去問一些台灣MCU 廠商,搞不好還沒幾人搞得懂 MATLAB/Simulink 在

做什麼?....還想幫人家整合馬達應用?!據嘗鮮的朋友透露:人家報價還蠻有吸引力的...

說真的啦,您說要搞那些事務性風扇用的馬達控制(小功率的!)...也不用這麼高檔,

也是一大堆廠商在做,價格也是殺到血流成河的,但大家口中比較有利基型的產品就算這些

應用領域的,但看來還是老話一句:您想得到的,人家也想得到。但重點還是:

您自己花了多少時間在本質學能的專業領域下過多少功夫?!總不能看到別人做這些產品時,

就劈里啪啦的想用十根手指頭,或甚至想賣肝的上機去寫程式、去寫Verilog/VHDL...

說真的啦:在我眼中,您會跑MATLAB/Simulink 分析的,搞不好比會寫程式的還厲害呢!

只是啦...對台灣廠商來說:他們要的只是會用十根手指頭或賣肝寫程式的奴才而不是懂得

系統分析設計的人才吧。

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IR旗下IRMCK171控制IC獲IMQ認證 進一步縮短變速電機應用的設計時間
2012/01/31-莊永莉  

全球功率半導體和管理方案領導廠商國際整流器公司(International Rectifier;IR)今天宣布其適用於家電產品無感應正弦波電機控制、一次性可編程的、基於ROM的單片式混合信號IC IRMCK171,符合IEC 60335-1 4.2版IMQ(義大利質量標誌協會)Annex R標準下的B類軟體要求。

這項全新認證通過減少軟體測試測試過程中的元素,進一步簡化和加快使用IRMCK171的家電產品的設計流程。此外,IMQ 認證可讓客戶更易於確保其電器產品達到安全標準,滿足目前市場對家電產品的硬性要求。

IRMCK171是為變速電機控制而設計的iMOTION集成式設計平台的組成部分,包含了IR專利的免編碼算法編輯器—運動控制引擎(MCE) 。同時,1個協同集成的60MIPS、8位元8051微控制器,在幾乎獨立於MCE的情況下運行,使應用層軟體開發得以實現,且不會在系統中斷、內部暫存等情況下爭奪系統資源。其嵌入式模擬信號引擎(ASE)整合了PM電機的單電流分流器、無傳感器控制所需的全部信號調製和轉換電路。

IR亞太區銷售副總裁潘大偉說:「家電產品的變速電機控制是大幅實現節能的關鍵所在。可是,電子控制單元的設計十分複雜。與此同時,設計師必須以相對較低的成本實現高性能以滿足高容量市場的需求,所以希望通過尺寸小但集成度高的器件來簡化製造過程。」

潘大偉補充指出,IR的iMOTION平台由開發系統、混合信號模擬芯片組及功率級組成。設計師只要把以上組件協同設計,就可以簡化電機控制設計,以及更迅速地為市場提供節能和高性價比的解決方案。這個平台使製造商不得不在家電產品中採用永磁式變速電機驅動器,有了IRMCK171,產品的設計週期及安全認證流程將會進一步縮短。


IR簡介
國際整流器公司(簡稱IR,紐約證交所代號IRF) 是全球功率半導體和管理方案領導廠商,IR的模擬及混合信號集成電路、先進電路器件、集成功率系統和器件廣泛應用於驅動高性能計算設備及降低電機的能耗(電機是全球最大耗能設備),是眾多國際知名廠商開發下一代計算機、節能電器、照明設備、汽車、衛星系統、宇航及國防系統的電源管理基準。



 

2012年10月15日 星期一

MCU 生意

其實嚴格講,那一種通用型的MCU 的市場還是一塊蠻好的市場,歷久彌新,

尤其是當您做到一塊難以取代的應用市場領域時,那更是好的生意。

而相對來說:像以前我玩過 Scanner SOC 了~MP3 SOC 或是一些多媒體 IC。

這一種ASIC 的應用市場,常常因為規格或市場迭代速度飛快,常常開發成本都還沒回收,

就又得趕快再燒錢作新一代晶片產品...您看手機晶片好了,還不是幾年要出幾顆,

還是一年之內就要不斷的推出新產品,如果真的沒有做到量大的主流市場產品的話,

我想燒錢速度肯定會比賺錢速度快啦。

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但話又說回來,要搞這一種MCU 市場也不是那麼容易,尤其要像人家搞到這一種

市場規模或市佔率也不容易啊。這也是需要長期經營的啦。

第一要素絕對是產品線就是要有一定完整度,MCU講求的就是系列產品家族。

您總不能只想靠著一棵兩顆就想混走江湖,但產品線要完整,就得要考慮開發工具平台

的升級支援與維護,包括開發平台組譯器啦,燒錄器啊...等等。這些無形中也是一種

競爭障礙的門檻...要做好談何容易啊~文件參考資料,Reference design 啦...

Application Notes 啦甚至完整的參考設計程式碼啊,甚至支援程式庫等等...

想一想人家的考量也說得沒錯啊...您看台面上這些半導體廠,無論如何,人家還是會

好好把MCU 這一種市場給維護好,像ST, NXP, Freescale 或 TI 等等...我想要他們一時退守

系統應用市場?!我個人覺得應該蠻難的吧!

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瑞薩傳易主 不影響我IC封測廠

日媒:日產業革新+10企業 擬以2000億日圓買下

2012年10月16日

楊喻斐╱台北報導】日本媒體報導,瑞薩電子(Renesas)可能將被以2000億日圓(約740億台幣)買下,國內相關IC封測台廠日月光(2311)、京元電(2449)和LCD驅動IC封測廠頎邦(6147)靜觀其變,不過多認為並不影響合作關係。

日經新聞》日前報導,日本產業革新機構將挹注瑞薩1500億日圓,以及換取瑞薩2/3股權;另外一個由10家左右的公司組成的團體,總計將投資大約500億日圓,也因此瑞薩可能將被以2000億日圓買下,經營權也恐隨之異主。 

瑞薩也計劃出售廠房

今年來,瑞薩財務狀況問題不斷,大舉裁員7500人以降低成本,該公司預估2012會計年度淨損1560億日圓(約577億台幣),另一方面,瑞薩也計劃關閉或出售廠房,將資源集中在獲利最穩定且全球市佔最高的MCU(Microcontroller Unit,微控制器)。
瑞薩在台主要封測代工廠包括日月光、京元電和頎邦,對於瑞薩恐將易主的消息,3家公司主管皆表示,不評論客戶的事情。
惟業者除靜觀其變,也認為不影響未來的合作關係,業者私下表示,新經營層入主後,會更聚焦核心事業,對後段的外包會更積極。
到今年第3季為止,瑞薩佔日月光整體封測營收比重不到3%,以MCU、分離式元件、消費型電子晶片和車用娛樂系統晶片為主要封測產品。
頎邦藉由瑞薩成功打入蘋果供應鏈,不過,該瑞薩並非為集團母體而是已分割獨立出來的公司,隨著蘋果iPhone 5持續熱銷,後市更將有iPad mini登場,讓小尺寸觸控面板的需求熱度不減,頎邦第4季營運獲得支撐。 

佔京元電營收不及

另外,瑞薩部分MCU在京元電測試,也拿到一小部分瑞薩中小尺寸玻璃覆晶封裝驅動IC,而目前京元電來自於瑞薩的營收貢獻不及5%。 

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瑞薩將獲金援 股價勁揚

  • 2012-10-16 01:29 
  • 工商時報 
  • 【記者蕭麗君/綜合外電報導】

     日經新聞日前報導,日本官商將聯手拯救岌岌可危的晶片業者瑞薩電子,由日本官方資助的日本產業創新機構(INCJ),將與約10家左右的民間企業共同合作,共同出資2,000億日圓收購瑞薩。

     受此利多激勵,瑞薩股價周一在東京股市收盤暴漲14%至302日圓,創下9月24日以來最大漲幅。

     自從媒體爆出瑞薩股東可能出資紓困與收購的消息後,該公司股價從5月29日跌至204日圓歷史低點至今,已經強勁彈升48%。

     日經新聞指出,由官方與民間合資,專門協助提振國內產業的INCJ,計畫挹注瑞薩1,500億日圓收購其公司3分之2股權。

     此外,另1個由豐田汽車、日產汽車、本田汽車、佳能、Nikon、Panasonic、Denso與安川電機等多家日本企業組成的團體,則將投資500億日圓。

     INCJ與這些企業將在年底前提供瑞薩資金奧援,讓該公司能轉型成為專門生產微控制器的廠商。

     該報紙並且指出,德國汽車零件製造商博世集團(Robert Bosch)也考慮投資瑞薩。

     不過被媒體點名的企業都沒有發表評論。

     至於先前曾傳出與瑞薩協商收購其控制權的美國私募基金KKR,在日本官方領導的收購計畫曝光後,外界預料KKR將打退堂鼓,撤回收購提案。

     受日圓走強與來自南韓三星電子等業者的激烈競爭,根據彭博資料指出,瑞薩截至3月31日止的7個會計年度,其虧損累計高達4,720億日圓。

     預估本會計年度將再度出現淨損1,560億日圓的瑞薩,為降低人事成本,已經大幅裁員7,500人,占總員工數17%。

     此外由於系統晶片的需求下跌,瑞薩計畫將系統晶片事業分拆出來,將攜手富士通、Panasonic進行整合,預計該談判可望會在下月完成。

     瑞薩是在2010年由當時虧損的晶片業者NEC電子與瑞薩科技公司(Renesas Technology Corp.)合併組成。

     瑞薩科技是日立製作所和三菱電子的合資企業。

2012年10月14日 星期日

國際 MCU 廠現況

今日新聞中的這兩家國際半導體大廠也都是 IDM 廠,也都有屬於自己的MCU 產品線。

當然啊...Renesas 是目前還堅持沒有用 32 bits ARM 為基礎的MCU 廠。

而STM 算是很早就開始推 ARM Based 的MCU...同時這兩家也都算是車用電子之大廠。

所以我們在新聞內容可以看到許多車用電裝品大廠都願意出手相救。

其實,我覺得如果真的要買日本電子廠股份的話,就不要想那一種消費性電子了...

應該把金錢頭在這一種比較長期投資報酬率好一點的產業是比較好一點啦。

買那一種面版廠,搞了老半天~到頭來可能還是一個無底洞的錢坑。

不過,說真的~但如果真的要買這一種公司股票來尋求入股的話,可能也不容易談吧。

您看人家也懂得這一種公司的價值...不知道還輪不輪得到我們去搶標啊。

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所以~若真的以目前這些大廠所遇到的市場與業績瓶頸來看,我們大概也不用太樂觀了,

目前這些公司所陷的財務危機,不是因為這些公司的產品不好或沒有競爭力,

的確目前市場真的面臨許多挑戰...所以相對來說:這些公司的許多產品也都開始採取一些

市場操作與營運模式的調整,譬如我們之前提到的:採取許多產品優惠或更多的

Promotion 策略...人家都是世界上在這些領域的頂尖廠商,當然向上也沒啥好挑戰的

競爭對手,對他們來說:當然的假想敵就是來自於後有追兵的這些小囉囉的小廠...

所以人家才會想用更精簡或是更有效率、更有市場彈性的商業操作模式。

這就是我們最近,也有可能在不久的將來...人家用更具有競爭策略的行銷模式吧。

就是我們最近談到的:用更平價...低價策略方式,至少先把一些蟑螂螞蟻先打死再說吧。

或許我們可以拭目以待吧。

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25億美元 日產官聯手買瑞薩電子

消息人士透露,日本政府基金將和10家企業聯手,以2,000億日圓(25億美元)收購資金匱乏的瑞薩電子(Renesas),讓美國私募股權KKR打消收購計畫。

不願具名的消息來源說,產業革新機構(INCJ)最快11月將和多家企業聯手收購瑞薩,取得控制權,參與的企業和投資金額分配仍在協商。

日經新聞報導,INCJ將注資1,500億日圓,換取三分之二的瑞薩股權,而10家企業共將投入500億日圓,包括佳能(Canon )、汽車零件製造商Denso、尼康(Nikon)、日產汽車、本田汽車、豐田汽車、Panasonic和安川電子等。德國工業集團博世(Bosch)也考慮加入。

讀賣新聞披露,KKR已放棄收購瑞薩。KKR先前向瑞薩3大股東NEC、日立和三菱電機與債權銀行提議,以1,000億日圓換取瑞薩的控制股權。

瑞薩本會計年度預估將虧損1,560億日圓;根據彭博的數據,瑞薩過去7年的累計虧損高達4,720億日圓。

為彌補大型積體電路(LSI)系統晶片需求下滑的損失,瑞薩已大舉裁減17%人力,每年省下540億日圓,並計劃把國內的18座工廠關閉或出售多達8座。

知情人士說,INCJ料將在進一步的整頓計畫中,向瑞薩提出出售LSI部門的條件,但可能遭瑞薩拒絕。瑞薩12日宣布將旗下的半導體組裝公司Renesas High Components出售給Aoi電子,但未透露交易細節。

【2012/10/14 經濟日報】

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意法 否認分拆晶片業務

外電報導,歐洲意法半導體(STM),計劃分拆包括手機、電視及機上盒等晶片業務,保留類比晶片業務。

外界推測,一旦意法計劃出售手機等晶片部門,三星和蘋果都是潛在買家,如果最後由三星收購,對台灣晶片供應鏈較不利。

但意法稍後發布聲明否認有分拆計畫,三星也批評市場揣測毫無根據。

【2012/10/14 經濟日報


2012年10月12日 星期五

蘋果A6 微處理器發展

搞系統應用設計的人,應該多多少少都曾經幻想過說:如果有一棵專屬的處理器,

是多麼令人高興的事。也就不用過於擔心自己的所設計的東西會有任何漏光的地方。

但是呢?!對於搞微處理器晶片的公司來說:也何嘗不想在系統應用市場上找個

門當戶對的大客戶啊?!...

但這一次蘋果公司成功的產品訴求,也明明確確的告訴我們說:就直接做到給我們看。

當然這其中有許多高瞻遠矚的規劃與佈局的...當然也不乏許多風險所必須涉獵的。

沒有這些風險是築不出競爭障礙高牆的。

所以也要奉勸許多老闆或工程師們,有時還是要把眼光放遠一點。...

眼前有許多障礙與挫折會人不得不與現實低頭,但終究許多成功故事的背後,

都不只是表面成功定義而已...隱含著許多成熟的人生觀與長遠的經營理念的啦。

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Apple's A6 chip development detailed

Analyst Linley Gwennap explains the development Apple's A6 in the iPhone 5.

September 17, 2012 9:49 PM PDT
 

How did Apple arrive at the A6 chip in the iPhone 5? A longtime chip analyst documents the long and winding road.

While endorsing a report that the A6 is a unique Apple design, Linley Gwennap, who heads The Linley Group, a chip consultancy, posted a brief history of the A6's chip estimated $500-million-plus development effort in a research note on Saturday.

Some of the history has been documented before, but other parts are not as well known.

Gwennap's firm is the publisher of the Microprocessor Report and it frequently holds conferences on mobile chips.

Here are some of the highlights of Gwennap's post:

  • StrongARM: Apple's interest doing its own central processing unit (CPU) design dates back to its $278 million acquisition of PA Semi in April 2008. Some of the team members had previously worked on low-power StrongArm processors under PA Semi CEO Dan Dobberpuhl at Digital Equipment (DEC) in the 1990s. The "CPU design team had developed a high-performance PowerPC processor under the leadership of Jim Keller and Pete Bannon."
  • ARM architecture license: Within a month of the PA Semi deal, "Apple secretly signed an architecture license with ARM that allowed the company to develop its own ARM-compatible CPUs, becoming one of the few companies in the world with that right."
  • "Insanely great" runs into the laws of physics: One group of PA Semi employees worked on the Apple A4 chip using an ARM CPU core, while another group began "defining the microarchitecture for the new CPU." Steve Jobs' input, needless to say, set the pace. Jobs "initially set an 'insanely great' bar for the performance of the new CPU, but he eventually realized that his CPU team was limited by the same laws of physics that apply to everyone else," Gwennap wrote, citing a "source."
  • Departures: In March 2010, PA Semi's Dobberpuhl left Apple as did others in that time frame, such as COO Leo Joseph and VP of System Architecture Mark Hayter, "causing reports that the CPU design team was dissolving. But at PA Semi, Dobberpuhl and Joseph were involved mainly on the business side, and Hayter worked at the SoC (system-on-a-chip) level and not on the CPU, so these departures were not as significant as they appeared."
  • Keller, Bannon, Williams : "Keller and Bannon continued to lead Apple's chip development...In February 2010, the company hired Gerard Williams, an ARM Fellow who was the technical lead for the Cortex-A8 and Cortex-A15 CPUs; Williams became Apple's chief CPU architect." Keller left Apple and went to AMD.
  • A6: By early 2010, the team was done with the A6 microarchitecture design and started the physical-design phase. "To bolster its physical-design capabilities" Apple bought chip design house Intrinsity for about $120 million in April 2010. "This deal brought in an experienced team of chip designers that specialized in high-speed physical design, having just finished boosting the speed of Samsung's Hummingbird CPU (which Apple used in its A4 processor). The A6 taped out about a year later, and Apple received the first samples last summer. To support the iPhone 5 launch, the new processor must have been cleared for production around June," Gwennap wrote.
  • North of $500 million spent: Apple spent about $400 million to buy PA Semi and Intrinsity, tens of millions for an ARM CPU license, and probably more than $100 million to support its CPU design efforts over a span of four years. "It appears that the end result will be that Apple ships a Cortex-A15-class CPU about three months before arch-enemy Samsung does."

So, what's Apple up to next? Gwennap believes Apple will have to do a new CPU design every two years, not unlike Intel's cadence.

Apple's next CPU "will likely implement the 64-bit ARMv8 instruction set," he wrote.

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新一代iPhone 5采用了苹果自主研发的A6处理器,芯片咨询公司The Linley Group上周六在一份研究报告中介绍了A6处理器的研发历程,苹果已故创始人史蒂夫·乔布斯(Steve Jobs)曾在处理器研发中设定了极高的性能标准,但也不得不屈服于物理定律。


此前报道将A6誉为是苹果妒忌设计,The Linley Group分析师林里·格文奈普(Linley Gwennap)在报告中介绍了苹果研发该处理器的历程和走过的弯路。The Linley Group是微处理器报告的出版商,也经常举办移动芯片会议。

以下是格文奈普介绍的苹果处理器研发历程:

--StrongARM 处理器。苹果开发自主中央处理器(CPU)的兴趣要追溯到2008年4月以2.78亿美元收购芯片公司PA Semi。部分团队成员曾经在PA Semi CEO丹·多波普尔(Dan Dobberpuhl)的带领下在上世纪90年代在迪吉多公司(DEC)开发过低功耗StrongArm处理器。“处理器设计团队已经在苹果架构师吉姆· 凯勒(Jim Keller)和皮特·巴农(Pete Bannon)的领导下开发出来高性能PowerPC处理器 ”。

--ARM架构授权。在与PA Semi达成协议的一个月内,“苹果秘密与ARM签订了架构授权协议,允许苹果开发兼容ARM架构的处理器,成为当时取得授权的少数几家公司之一”。

-- 乔布斯屈服物理定律。一组PA Semi员工使用ARM处理器核心为苹果开发A4处理器,另一组则“定义新处理器的微架构”。毫无疑问,乔布斯掌控着开发进度。乔布斯“最初对新处理器的性能提出了‘疯狂’的要求,但他最终意识到处理器团队受限于适用于任何产品的物理定律。”格文奈普引用消息称。

-- 高管离职。2010年3月,PA Semi CEO多波普尔、COO莱奥·约瑟夫(Leo Joseph)以及系统架构副总裁马克·海特(Mark Hayter)相继离职,这使得外界有报道称苹果处理器设计团队将要解散。其实在PA Semi公司,多波普尔和约瑟夫主要负责商业领域,而海特则专注于片上系统(SoC),而不是中央处理器。

--威廉姆斯加盟苹果。凯勒和巴农继续领导苹果芯片的开发。2010年2月,苹果聘请了ARM Cortex-A8和Cortex-A15架构的技术领导者杰拉德·威廉姆斯(Gerard Williams)。威廉姆斯成为苹果首席处理器架构师,凯勒从苹果离职,加盟AMD。

--A6。 2010年初,开发团队完成了A6的微架构设计,开始物理设计阶段。为了维持物理设计功能,苹果在2010年4月以1.2亿美元收购了芯片设计公司 Intrinsity。“该交易使得苹果获得了专注于高速物理设计、经验丰富的芯片设计师团队,这些设计师刚刚完成了对三星Hummingbird处理器的速度提升,一些技术也被应用在了苹果A4处理器中。一年后,A6处理器完成流片(taped out)。苹果也在去年夏天获得了首个样品芯片。为了用于iPhone 5中,新处理器必须清除一切障碍在6月份投产。”格文奈普称。

那么苹果下一步的处理器研发计划将是怎样呢?格文奈普认为,和英特尔的进度不同,苹果每两年将会研发一款新的处理器设计。

     格文奈普预计,苹果下一代处理器将可能采用64位ARMv8指令集,2014年推出。“对于2013年的产品,苹果将不得不依赖同样的处理器设计,可能会采用四核心配置和高性能GPU(图形处理器)。”他说

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蘋果 ( (US-AAPL) ) 4年前踏上了一條危險之路,蘋果花費約莫3億美元收購一家垂死掙扎的晶片設計公司PA Semi,這場交易示意蘋果打算為自家產品(如iPhone)設計晶片。

這條路之所以危險是因為訂製晶片設計需要砸重金與漫長的等待,最後還可能面對失敗的結果,要從設計的最初階走至終端產品,這條路通常要讓一個工程師大隊花上約莫4年的時間。

萬一在這條路上出了點小錯,那就意味著最後推出的智慧手機或平板電腦差強人意,或者問世時間延後,簡而言之,晶片出錯可以讓原本的贏家瞬間一敗塗地。

但以現在iPhone 5獲得的評論來看,蘋果這4年的賭注是押對寶了。

迄今市面上的iPhone和 iPad都是搭載蘋果的A4和A5晶片,蘋果並沒有透露太多這些晶片的資訊,但配有X光設備的分析師指出,這些晶片的設計顯然多數取經自三星 (三星設計自家手機晶片,且為蘋果製造晶片)。

雖然蘋果的工程師稍微變更了這些晶片,讓電池壽命和效能都提高了些,但我們還沒看過蘋果真正自己設計的晶片長怎樣。

一直到iPhone 5,裡面搭載的A6晶片有蘋果產品的全部特徵。根據半導體分析師兼Linley Group創辦人Linley Gwennap表示,蘋果2010年初就完成了A6晶片設計的核心,之後蘋果付了1.2億美元收購晶片設計公司Intrinsity,這是曾經技術支援三星某些產品的公司。到2011年夏季之前,蘋果已經有了A4晶片的初階版並邁向在三星工廠全面生產。

在一份調查中,Gwennap指出,A6晶片設計相當獨特,以致軟體廠必須重製其app,才能利用該晶片的功能,這個過程雖然痛苦,但成果豐碩,蘋果設備的電池壽命和運作速度都比對手的產品還要強大。

蘋果的對手之一Google ( (US-GOOG) ) 到目前為止還不願意設計自家晶片,和Nokia (諾基亞) ( (US-NOK) ) 和宏達電一樣,他們都是仰賴Qualcomm (高通) ( (US-QCOM) ) 和 Nvidia ( (US-NVDA) )的晶片,但若將風險和費用納入考慮的,這種方式事實上更可怕。

Gwennap舉例說明,蘋果花費4億美元以上買下PA Semi 和 Intrinsity,以及花數千萬美元取得英國安謀 ( (US-ARMH) )的晶片架構授權(每個手機晶片幾乎都含有安謀的基本智慧財產權),也就是過去4年中,蘋果每年都得為晶片研發工作付出1億美元以上。

然而,Gwennap表示,結果是蘋果可以「比勁敵三星提早3個月」推出搭載這種超先進晶片的產品。

Gwennap:「這3個月正好碰上了假期購物季,iPhone 5可望為蘋果帶來 250億美元的營收,所以區區5億美元不到的投資,划算至極。」

2012年10月11日 星期四

好玩的商業競爭新聞

其實,因為終端產品與終端市場都是很明確的...

有時強調這些表面數據也沒多大意義,主要還是看大家要不要殺價競爭而已。

講實在一點,好啦~人家的東西就是差一點,爛一點...又怎樣?!我就是要便宜。

所以啦...大家也不用太高興,大陸也有很多Local 的IC 設計公司出頭了。

人家也是國家的重點扶持產業。據說有很多補助措施,譬如國家幫您出光罩費用...

還租稅優惠的...等等。台灣有很多公司作產品設計時,還在考慮要不要買ARM 或

H.264 等等IP 時。人家以國家補助名義就勇敢的買下去...您還在想什麼?

之後,不管是用抄的~用山寨的或是複製的...等等的。人家就是會擠出來的。

結果呢?!大家一到市場碰上了,明明怎麼估算都覺得您的報價明明就是我們的成本,

怎麼玩啊?!大公司,大產品皆如此,那就更不用說那些小玩意的東西了。

我們台灣這些廠商還在那邊死撐硬撐的想單打獨鬥...最近跟幾位園區大型IC 設計公司

的高階主管吃飯聊天,他們都不諱言的說:到年底啊,可能會有不少那一種中小型的

IC設計公司是很難度過難關的啦。....有人還反問我說:有些東西明明從技術觀點或

成本觀念來算,明明就不可能的事,為什麼他們還要蠻幹呢?!

譬如:您不用H.264 ,又不想用32 bits MCU 甚至沒有想到用那一種 65 奈米或40 奈米

的製程...等等。根本就是一種不可能的任務...為什麼要硬撐呢?!

我回答說:很簡單的,因為他們就是賭啊,寧願去相信自己可以...這就跟我一直強調

的在說:管他那麼多,就用十根手指頭寫程式一樣,每天就開機拼命的用十根手指頭

寫寫....然後呢?!東西搞不出競爭力,賣不出去,也沒關係,反正最多又換個公司而已。

只要園區數得出來的上市櫃公司,大家輪流待待看吧!...(這是經常聽到的標準流程:

先待待這一家,然後呢?!再換一家,反正大家聊起來也都超熟悉的,也沒差了!

如果搞到最後還不行?!也沒關係,再開一家...哈~哈~.........

要不然呢?!難道還真的要回鄉下種田嗎?!或去擺地攤嗎?!

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所以啦...這一種新聞啦,在我們許多人的眼裡,也沒啥好意外的,反正私底下大家還

都是一樣的啦。

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高通自誇效能 聯發科回嗆

  • 2012-10-12 01:21 
  • 工商時報 
  • 【記者楊曉芳/台北報導】

     聯發科(2454)、F-晨星(3697)將在今(12)日雙雙召開股東臨時會,是自8月13日完成第1階段公開收購流程後,攸關兩家公司能否順利合併的重要關卡。

     但在此敏感時刻,聯發科則與主要競爭對手高通(Qualcomm)隔空互嗆,雙方在晶片市場競爭的火藥味越來越濃烈。

     高通昨日向新聞媒體發布,該公司在YouTobe上的產品比較影片,主要拿搭載高通核心處理器的智慧手機及競爭對手客戶產品進行效能比較,明顯可見比較對象正是聯發科。

     高通在影片中強調,速度、反應及功耗皆優於競爭對手,甚至直接向網友們下了結論─「您知道現今市面上競爭者推出的最新晶片,其技術還遠落後於2年前推出的高通Snapdragon S2處理器嗎?」,此動作擺明著暗批聯發科MT6577技術落後。

     為迎戰高通的嗆聲,聯發科也不甘示弱立即反擊,展示聯發科在新興市場的實力不僅僅在金磚四國的大陸、印度,即使是今年的新金磚國印尼,現在也被聯發科成功打通。

     聯發科昨日宣布,與印尼最大電信運營商Telkomsel及印尼手機領導品牌IMO進一步擴展合作關係,將聯手推出多款基於聯發科智慧手機雙核心處理器晶片MT6577的智慧終端,產品項目包括IMO品牌的S88探索機及Z7平板電腦。

     聯發科指出,即日起印尼當地市場以及其他東南亞地區的廣大消費者將可以開始享受到支援豐富多媒體功能的平價智慧型終端,在未來數個月將超過10款搭載MT6577平台的終端產品陸續在印尼市場推出。

     由於印尼在全球人口數僅次大陸、印度,其消費力被喻為東協十國之最,並在今年被專業投資機構點名為新金磚十一國之一,聯發科拿下大陸智慧手機王之後,積極布局印度、印尼等新興市場,企圖以新崛起新興消費國迎戰握有先進國家市占第一的高通,雙方在技術力、市場力激烈爭奪全球智慧終端(包括手機、平板、電視)晶片之王的寶座,也讓今天雙M合併股東臨時會更具看頭。

2012年10月8日 星期一

MUC Embedded in RF SOC

前兩天我有提到關於 8 bits MCU (Such as 8051 )的應用問題。

您現在用純8051 MCU 想作什麼應用呢?!您要買一個傳統8051 呢?!

還是有點變種的8051 ?!(include ADC/SPI/I2C/PWM ...Etc...)

那您覺得買多少錢或整合哪些周邊東西之後會比較合算?!您還要不要用組合語言?!

那您覺得您該用多少ROM Size 才夠您的應用來用呢?!

以下是一塊簡單的 Sub 1GHz 的RF 應用版子。(所謂 Sub 1GHz 指的就是傳統 ISM Band

裡 315/433/910 MHz 等等的這些商用頻帶。)現在這一種RF IC 都已經很成熟了,

以前我在一些系統應用說明中也有解釋過。現在搞這些就不用以前還要需要什麼

中週(可變電容),線圈電感的或一大堆被動元件來調適RF 工作頻率的...

這些RF IC 都已經整合一些RF 常用的參數在裡面了,譬如 Premable Code 啊...

Sync code ...甚至微調一些Frequency ...甚至還可以幫您Detect RSSI 的。

甚至還Embedded 一些Tx/Rx FIFO 給您用的,只要您有SPI/I2C 介面的MCU 來讀取

設定的就可以了。

在上圖中,我就是用一棵多核心 14 pin 的MCU 來作這件事的。(哪一棵多核心?!

您就不用我還要說明了吧!)。

其實要簡單的處理RF 的傳輸與接收是很容易的,但是呢?!在系統應用上,您永遠不知道

您會碰到什麼鳥問題?!譬如:當您碰到RF 雜訊干擾時,您如何要求彼此雙方重傳一次?!

好了~我講一個專業術語好了,您的MCU 要不要支援跳頻的邏輯判斷?!然後要不要支援

Data Frame 的Encode/Decode...這樣講好像不對!比較像Encryption 說法才對。

應該用中文說:編解碼...有一種編解密功能的意思。

好了~搞了老半天,才發現您想用便宜簡單的MCU ,ROM Size 不夠...一下子又沒有支援

ISP (In- System Programmer),那就更不用說沒有支援In circuit Debug 功能了。

這一種RF 的應用場合又常常因為應用環境改變,就會碰到許多靈異現象...

搞了老半天還是常常搞不定 MCU 的Code....擠了老半天,還是擠不出完整與完善的Code。

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那如果要要升級好一點的MCU...這下就得要擔心整個電路版設計的複雜度,尤其RF 的東西

又很容易被PCB 本身的特性所影響,更多的靈異現象就更不用說了。

當然我們所想得到的,RF IC 原廠也肯定想得到,別人要不要想得到?!那是別人的事,

但如果您想您們家RF IC 要賣得比人家同業競爭者容易,那肯定要幫客人想這個問題。

台灣許多IC 原廠就很喜歡跑去另一家MCU 談「策略聯盟」,結果呢?!常常是

彼此在價格上互砍一刀,然後呢?!誰來寫?!很簡單,想努力賣的人,就誰來寫。

答案是:到最後,沒人願意寫--- 也很簡單,誰也不願意幫別人抬轎。哈~哈~..

所以啦:最快的方法就乾脆自己整合一棵MCU 到自己產品內--- "個人造業個人擔吧!"

所以下圖就是一棵整合一棵 Flash MCU (8051) 的Sub 1GHz 的RF IC 啊。

他的8051 的Flash ROM Size = 64KBytes, SRAM = 4KBytes。外加 10 bits ADC及

UART/SPI/I2C/PWM 甚至提供硬體的 CRC 給您。

那到底是賣 RF IC 送您 8051 MCU 呢?!還是賣8051 MCU 送您RF IC 呢?!

您在比較這兩者的PCB 版的尺寸:

您看還有一大堆I/O 可以讓您用不完了。甚至 外掛的 Crystal 都省了。

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好了~既然您要玩這一招,那可以~~誰怕誰啊...大家就來玩啊,誰怕您啊。

以下就是一棵iPhone 裡整合最新的 BlueTooth 4.0 的BLE (Bluetooth Low Energy)IC。


一樣內建一棵 Flash 8051 :128KByte ROM , 8 KBytes SRAM ...

再外加給您 兩組UART(其中一組可以轉成SPI) /12 bits ADC /DMA。

重點還外加一組USB 給您用。而他的官方牌價是 US$ 1.95~2.25/1KU 。

注意喔~它是Bluetooth 4.0 ,依Bluetooth 的基本規格精神,它是支援硬體跳頻的。

好了~還是老話一句:

那到底是賣 RF IC 送您 8051 MCU 呢?!還是賣8051 MCU 送您RF IC 呢?!

...

當然啊~您覺得不管您要拿來當8051 用呢?!還是只是想作一些RF 的應用...

我相信這樣子系統應用產品與市場操作應該已經是一個既定的方向了,

因為很簡單啊...回到我們一直討論的老問題:您一棵純粹的8 bits MCU 您還能

找什麼產品應用呢?!您看人家iPhone 利用 BT4.0 來作一些周邊控制時,

當然人家就會出相對應(配對)的SOC 產品應用啊...您覺得您還要跟哪一家MCU 廠商

談什麼產品搭配銷售與turnkey Solution  啊?!

那整合這樣子的SOC 難不難?!我說了:很簡單...公司要準備養多少人:包括開發工具

平台(In System Programmer, In circuit Debugger Tool/Interface...),

然後,在產品開發/Promotion 上您還能以 US$1.95/2.25 來搶市場?!

當然行啊...就趕快努力吧!

我相信不用多久還會陸續出現支援 NFC (Near Fields Communication)的SOC 吧!

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補注記:Apple 之 iPhone  4S 採用的Bluetooth Chip 為Boardcom 之BCM4330 :

Features :

* Single-band 2.4 GHz 802.11 b/g/n or dual-band 2.4 GHz and 5Ghz 802.11 a/b/g/n

* FM receiver and transmitter

* Bluetooth Core Specification Version 4.0 + HS compliant with provisions for supporting future specifications

* Full WAPI software and hardware support

* An integrated ARM® Cortex™-M3 processor and on-chip memory

* The OneDriver™ software architecture for easy migration from existing embedded WLAN and Bluetooth devices as well as future devices

* SmartAudio® technology that dramatically improves voice quality in Bluetooth headsets

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而iPhone 5 則是:BCM4334 。 40 奈米製程。

至於有沒有Embedded MCU ?!很簡單的看前一代的功能就知道了:

 The OneDriver™ software architecture for easy migration from existing embedded WLAN and Bluetooth devices as well as future devices 。